生產(chǎn)線(xiàn)路板導(dǎo)致pcb變形的主要原因有

　　1、在設(shè)計(jì)線(xiàn)路板時(shí)銅皮分布不均，壓合后出現(xiàn)翹曲;

　　2、生產(chǎn)過(guò)程中線(xiàn)路板受到外界冷熱沖擊，急冷急熱的情況;

　　3、生產(chǎn)線(xiàn)路板源材料質(zhì)量不行;

　　4、拼板尺寸過(guò)大;

　　5、pcb板形狀不規(guī)則。　　

　　解決pcb變形的方法有

　　1、線(xiàn)路板上都會(huì)設(shè)計(jì)有大面積的銅箔來(lái)當(dāng)作接地之用，有時(shí)候Vcc層也會(huì)有設(shè)計(jì)有大面積的銅箔，當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片線(xiàn)路板上的時(shí)候，就會(huì)造成吸熱與散熱速度不均勻的問(wèn)題，電路板當(dāng)然也會(huì)熱脹冷縮，如果漲縮不能同時(shí)就會(huì)造成不同的應(yīng)力而變形，這時(shí)候板子的溫度如果已經(jīng)達(dá)到了Tg值的上限，板子就會(huì)開(kāi)始軟化，造成變形。

　　2、線(xiàn)路板上各層的連結(jié)點(diǎn)(vias，過(guò)孔)會(huì)限制板子漲縮 。